一种便于使用的激光切割设备
授权
摘要

本实用新型属于激光切割技术领域,尤其为一种便于使用的激光切割设备,包括箱体,所述箱体的上表面设置有固定块,所述固定块的表面设置有连接块,所述连接块的一端安装有支撑架,所述支撑架的表面设置有滑轨,所述滑轨的表面设置有滑块,所述支撑架的表面开设有滑槽,所述滑块的底部安装有移动块,所述移动块的一端连接有激光装置,所述激光装置的底部安装有激光头。通过在箱体的上表面设置废屑槽,废屑槽配合废屑进口,可以废屑进入集屑箱内,通过在箱体内部的底部设置磁铁,可以将废屑吸附在集屑箱的底部,防止废料四处飞溅,危害工作人员的身体健康,通过在集屑箱的底部设置废屑出口,可以将废屑从集屑箱内排出。

基本信息
专利标题 :
一种便于使用的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020833352.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212577819U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
杜紫薇
申请人 :
湖北汇丰方圆石化设备有限公司
申请人地址 :
湖北省仙桃市通海口镇苏滩村
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
尹丽华
优先权 :
CN202020833352.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/16  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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