本实用新型公开了一种分区域非等硬度中空太阳能硅晶片衬板切割测量装置，包括承载底板和承载立板，所述承载底板的顶端在位于右侧边缘处设置有承载立板，所述承载立板通过焊接竖向定位于承载底板处，所述承载立板的左端在位于纵向位置处焊接有右置基准块，所述承载底板的前端在靠近左侧边缘处设置有控制按钮，所述控制按钮贯穿嵌入至承载底板内，所述控制按钮的右侧在位于承载底板的前端设置有刻度标识，所述刻度标识横向刻印于承载底板处，所述承载底板的顶端在靠近左侧位置处栓接有电机，该测量方式可大幅度减轻传统测量时需反复标定测量起点和测量末点，所带来费时费力问题，可在快速测量过程中提高生产效率。