一种电路板钻孔工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板钻孔工装，包括工作平台，工作平台上设置有门字型框架，门字型框架顶端设置有横梁，所述横梁上可滑动地设置有承接板，承接板上设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸出端连接有支撑框架，支撑框架上设置有钻孔电机，该钻孔电机的电机轴连接有钻头，所述横梁上设置有固定板，固定板设置有两个，两个所述固定板之间设置有滚珠丝杆，滚珠丝杆穿过承接板且两端分别通过轴承与固定板连接，滚珠丝杆的一端穿过固定板外接驱动电机。本实用新型中横梁、驱动电机、滚珠丝杆和承接板的设计可以很好地对钻头进行左右移动，从而可以很方便地对电路板的不同位置进行钻孔。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板钻孔工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020881387.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-24
授权号 ：
CN212115796U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李卫泉朱津馀刘志成谭顺华
申请人 ：
长沙木森光电技术有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙经济技术开发区星沙大道10号2栋2楼西
代理机构 ：
长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松华
优先权 ：
CN202020881387.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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