一种电路板输送装置及贴片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板输送装置及贴片机，属于电路板加工领域，其中，电路板输送装置用于将电路板输送给贴头模块进行加工，贴头模块吸附元件后通过移动模组移至对应的电路板的贴装位置，电路板输送装置包括用于支撑电路板的承载装置以及驱动件，驱动件驱动承载装置并使承载装置与贴头模块相对运动；解决了输送装置在贴头模块贴装元件的过程中是保持不动的，即每个元件移至电路板对应的贴装位置这一移动过程仅能由贴头模块单方面的移动所完成，相比较于贴头模块与输送装置两方面相对移动，元件贴装耗时更长的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板输送装置及贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020916089.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN213029114U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
余耀国杨建军
申请人 ：
江西易通智能装备制造有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市浔阳东路100号(就业创业服务中心8楼)
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
彭光荣
优先权 ：
CN202020916089.7
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/30
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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