一种水质传感器用电路板的焊接工装
授权
摘要
本实用新型提供一种水质传感器用电路板的焊接工装，电路板包括第一电路板和第二电路板，第一电路板上设有检测光路元器件，第一电路板上还设有两个矩形卡配孔，第二电路板端面上设有两个凸出的卡配部，所述卡配部与所述卡配孔相匹配，焊接工装包括基座，所述基座的上表面设有用于规制第一电路板位置的内凹部，所述内凹部底面设有用于容纳检测光路元器件的第一孔槽以及与第二电路板卡配部相匹配的第二孔槽。第一电路板放置在基座的内凹部内，检测光路元器件对应放置在第一孔槽内，第二电路板的端部卡配部穿过第一电路板的卡配孔并插设在基座的第二孔槽内，这样第二电路板竖立在第一电路板和基座上，方便了作业人员对电路板的焊接操作。
基本信息
专利标题 ：
一种水质传感器用电路板的焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020918151.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212265011U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
任伟
申请人 ：
苏州禹山传感科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东长路18号中节能环保科技产业园25栋102室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
解敬文
优先权 ：
CN202020918151.6
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
