一种激光蚀孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及光学和石化技术领域，尤其涉及一种激光蚀孔装置。它包括激光器(101)以及套管(105)，所述激光器(101)设置在地面(109)上方，所述套管(105)中部设有供激光器(101)发出的激光束(104)穿过的中空部，且所述中空部的内径大于激光器(101)发出的激光束(104)的光斑直径，所述套管(105)底部设有钻头(106)。这种激光蚀孔装置结构简单、不容易损坏且易于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种激光蚀孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020919277.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212671549U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
黄志华李超朱星
申请人 ：
武汉光至科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷SBI创业街1号1楼A11-513室
代理机构 ：
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 ：
潘李亮
优先权 ：
CN202020919277.5
主分类号 ：
E21B7/00
IPC分类号 ：
E21B7/00 E21B7/14
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B7/00
钻井的特殊方法或设备
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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