一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构，包括基台、滑轨、液压缸、龙门架、送料板、压持板、加热台和连杆，基台的顶端靠近两侧处均安装有滑轨，滑轨之间设有送料板，送料板的底端安装有传动轴，传动轴的两端固定有啮合轮，滑轨的内部设有齿轮导槽，啮合轮与齿轮导槽啮合连接，滑轨的顶部架设有龙门架，龙门架的底端安装有液压缸，液压缸的输出端设有两个对称的连杆，连杆的末端固定有压持板，连杆上固定有贯穿到液压缸输出端外侧的调节杆，液压缸输出端的侧面和调节杆上均设有螺孔，加热台的内部设有热电偶和电热元件。本实用新型便于对半导体元件进行预热，送料便捷，同时便于物料的安全夹持，防止移位，便于焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020923344.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212342596U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
李枢烜
申请人 ：
湖北嘉烜科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省咸宁市嘉鱼县经济开发区孵化园
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹丽华
优先权 ：
CN202020923344.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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