全自动引线键合机双预热物料夹持机构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种全自动引线键合机双预热物料夹持机构,其包括一个上面安装有预热管支架的预热台和一个装有热台平板的加热台,所说预热管支架侧面与预热台隔热块连接,预热台隔热块固定在热台基体上,预热管支架上有两孔,分别装有加热元件和与外界温度控制系统连接的温度控制器,热台平板安装在加热块上,加热块上有两孔,分别装有加热元件和与外界温度控制系统连接的温度控制器,加热块侧面与热台隔热块相连,热台隔热块安装在热台升降块上,热台升降块里面与热台基体间装有导轨副,热台升降块一侧面装有传感器,另一侧面装有复位弹簧,本实用新型结构紧凑、简单、可靠、能实时响应料条加热要求。

基本信息
专利标题 :
全自动引线键合机双预热物料夹持机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820078242.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-12
授权号 :
CN201238045Y
授权日 :
2009-05-13
发明人 :
张续业陈威牛伟光
申请人 :
中国电子科技集团公司第四十五研究所
申请人地址 :
065201河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号
代理机构 :
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司
代理人 :
董金国
优先权 :
CN200820078242.2
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2012-10-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101334314739
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2008200782422
申请日 : 20080812
授权公告日 : 20090513
终止日期 : 20110812
2009-08-05 :
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009990000524
让与人 : 中国电子科技集团公司第四十五研究所
受让人 : 北京中电科电子装备有限公司
发明名称 : 全自动引线键合机双预热物料夹持机构
申请日 : 20080812
授权公告日 : 20090513
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.5.18
合同履行期限 : 2008.10.10至2014.12.29合同变更
2009-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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