一种车载主板散热装置及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种车载主板散热装置及系统，该车载主板散热装置包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种车载主板散热装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020951886.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212305957U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
颜悌君贺红军叶丰顺
申请人 ：
深圳市合正汽车电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道甘李工业园甘李六路12号中海信创新产业城13栋C8楼
代理机构 ：
广东良马律师事务所
代理人 ：
马戎
优先权 ：
CN202020951886.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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