一种金属电镀前的处理设备
授权
摘要
本申请提供一种金属电镀前的处理设备。金属电镀前的处理设备，包括：真空装置；密闭加热装置，所述真空装置与所述密闭加热装置连通；氢气装置，所述氢气装置与所述密闭加热装置连通；其中，所述密闭加热装置用于加热金属；所述真空装置用于对所述密闭加热装置内的金属进行真空处理；所述氢气装置用于往所述密闭加热装置中通入氢气。该处理设备用以提高电镀金属的结合力。
基本信息
专利标题 ：
一种金属电镀前的处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020960500.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212199447U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
邹本辉
申请人 ：
苏州融睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市浮桥镇陆公路1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
衡滔
优先权 ：
CN202020960500.0
主分类号 ：
C25D5/34
IPC分类号 ：
C25D5/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/34
施镀金属表面的预处理
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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