一种半导体IC封装包装管印标机
授权
摘要
本实用新型涉及印标设备技术领域，且公开了一种半导体IC封装包装管印标机，包括板体，所述板体的顶部栓接有固定板，所述板体顶部的两侧均栓接有支板，所述支板的顶部栓接有支撑板，所述支撑板的顶部栓接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端栓接有移动板，所述移动板的底部栓接有若干个印标模块；本实用新型通过板体、固定板、支板、伸缩气缸、移动板、印标模块、凹槽、印料海绵、盒体、限位块、包装管本体和支撑板的设置，解决了现有的印标机结构复杂、造价高昂，同时不能够一次印刷多个包装管的问题，该装置能够一次印刷多个包装管，且提高了工作效率，降低了生产成本，从而提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体IC封装包装管印标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975675.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212889527U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李俊
申请人 ：
深圳市三合微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园7栋712
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020975675.9
主分类号 ：
B41K3/04
IPC分类号 ：
B41K3/04 B41K3/54 B41K3/56 B41K3/62
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41K
模印机；模印或印号码设备或装置
B41K3/00
具有用于支承被打印物品的整体工具的模印装置
B41K3/02
模印面位于物品支撑面之上的
B41K3/04
并可与被模印面成直角地移动的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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