电路板结构、摄像头模组以及摄像装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板结构、摄像头模组以及摄像装置。电路板结构包括基板和传感器,所述基板上形成有填胶区,所述传感器对应所述填胶区设置于所述基板上,所述填胶区填充有胶水,以粘接所述基板与所述传感器,所述基板上且位于所述填胶区的外围设置有疏水层,用于阻碍所述填胶区内的胶水溢过所述疏水层。本申请通过在填胶区的外围设置疏水层,利用疏水层的疏水性,可阻碍胶水析出物溢过疏水层而进一步外溢,从而改善了现有的基板和传感器之间胶水析出的问题,并且,胶水中被阻碍析出的小分子树脂会在加热程中与固化剂参与交联反应,从而能提高胶水的粘合力。
基本信息
专利标题 :
电路板结构、摄像头模组以及摄像装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021026281.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212367626U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
余香芸李巍王华
申请人 :
南昌欧菲光电技术有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
熊永强
优先权 :
CN202021026281.5
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18 H05K1/02 H04N5/225
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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