一种用于晶圆镀膜的固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆镀膜的固定装置，属于半导体加工技术领域。本实用新型公开的所述用于晶圆镀膜的固定装置包括卡台和竖直设置在卡台侧面的挡板，卡台或挡板上开设有与外部相通的真空孔，真空孔外接于外部真空设备；使用时，晶圆吸附固定于真空孔处，晶圆的圆面与挡板贴合，晶圆的侧面与卡台贴合，以此实现晶圆在镀膜工艺中保持竖直状态。所述用于晶圆镀膜的固定装置结构设计合理、使用方便高效，如此竖直放置进行镀膜，避免了传统镀膜工艺中将晶圆水平放置时晶圆翘曲变形加剧的缺陷，不会加重晶圆本身的翘曲，也不会给后续工序增加难度，提高镀膜效率和良率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于晶圆镀膜的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021034290.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212010929U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
王林李菲
申请人 ：
华天慧创科技(西安)有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
姚咏华
优先权 ：
CN202021034290.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/673 H01L21/687 C23C14/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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