一种温度传感器用快装底座
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摘要
本实用新型公开了一种温度传感器用快装底座，涉及安装座装置领域，针对现有的贴片式温度传感器外形规格繁多导致安装时与安装座容易出现不兼容的问题，现提出如下方案，其包括支架，所述支架呈倒凹字形，且所述支架顶端开设有方孔，所述方孔贯穿于支架，且所述方孔内滑动套接有方管，所述方管与方孔相互匹配，且所述方管的顶端沿其长度方向开设有滑槽，且所述滑槽贯穿于方管，所述滑槽内滑动连接有滑块，且所述滑槽和滑块的截面均呈矩形，所述滑块的底端固定连接有连杆，且所述连杆呈竖直状，所述连杆的底端固定连接有压板，且所述压板与连杆互相垂直。本实用新型结构新颖，且该装置结构稳定可靠、操作便捷且具有良好的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器用快装底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021036065.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212300639U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
王涛
申请人 ：
西安卓越电子设备有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区细柳街办发展大道25号军民融合创新港四层408室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021036065.9
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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