一种防溢胶安装结构及移动终端
授权
摘要
本公开是关于一种防溢胶安装结构及移动终端，其中防溢胶安装结构，应用于包括显示模组的移动终端，其包括通过胶体粘接连接的盖板和壳体，显示模组设置于盖板的下侧；显示模组的侧面与所述壳体之间形成进光通道，所述壳体上设置有隔离部，所述隔离部用于阻挡胶体进入所述进光通道中。使用本公开中的防溢胶安装结构，盖板与壳体之间胶接产生的溢胶被隔离部隔离，防止胶体进入进光通道，保证传感器能够顺利的通过进光通道接收或发射光线，从而保证传感器获得准确的测试数据。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢胶安装结构及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021048923.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212086244U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈朝喜
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202021048923.1
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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