一种晶圆分片分离机构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆分片分离机构，包括分片结构和分离结构，分片结构设于分离结构的一侧，分片结构用于将叠放在一起的晶圆分开，分离机构用于将分开的晶圆分离；其中，分片结构包括第一分片装置、第二分片装置和支撑装置，第一分片装置与第二分片装置均设于支撑装置上，且第一分片装置和/或第二分片装置可相对于支撑装置移动，第一分片装置与第二分片装置设于分离结构的两侧，对叠放在一起的晶圆进行分片。本实用新型的有益效果是具有分片机构和分离机构，能够对叠放在一起的晶圆进行分片、分离，自动化程度高，降低劳动强度，将叠在一起的晶圆片进行自动分片，可以对接各种以单片晶圆片为工作对象的工序，分片效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆分片分离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021051720.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212342576U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张丰王帅曹强范方明
申请人 ：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202021051720.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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