PCB端焊接同轴连接器

授权

摘要

本实用新型的PCB端焊接同轴连接器，包括壳体，壳体为中空管状结构，壳体一端连接有包胶绝缘子，另一端连接有吸附体，绝缘子中心处设有中心导体插针，中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸，壳体为一体成型的。该连接器结构整体性强，并且结构紧凑，便于加工制造。

基本信息

专利标题：

PCB端焊接同轴连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021067582.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-11

授权号：

CN212085376U

授权日：

2020-12-04

发明人：

张自黾李军

申请人：

深圳金信诺高新技术股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B座26层

代理机构：

南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

徐莹

优先权：

CN202021067582.2

主分类号：

H01R24/50

IPC分类号：

H01R24/50 H01R13/502 H01R13/02