自动化预烧测试设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种自动化预烧测试设备，包括：一上料区，供承载着待测晶片的载盘放置；一下料区，收集承载着已测试晶片的载盘；多个测试单元，并排设置于上料区与下料区之间，测试单元包括至少一层架及多个测试模组，层架由多个不同高度的平台构成多个测试区；多个测试模组分别设置于相对应高度的测试区，测试模组能进行预热升温及测试作业；一进出料移载区，连接上料区、下料区及多个测试单元，包括机械手臂、移动机构及轨道组，移动机构承载机械手臂于轨道组上移动至预定位置，由机械手臂将载盘由上料区移至测试区、或由测试区移至下料区；借此本实用新型是利用立体多层的测试区，降低设备所占面积，提升测试产量及效率，也降低成本。
基本信息
专利标题 ：
自动化预烧测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021083934.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN211929439U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
陈南良
申请人 ：
苏州震坤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202021083934.3
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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