预烧测试高电流提升装置
授权
摘要
一种预烧测试高电流提升装置,其包括:一预烧板及一配电板,彼此相互活动叠接组成,其中预烧板电连接至一第一电源而配电板电连接至一第二电源,该第二电源用以提供一大电流的直流电。预烧板上间隔分布设置多个测试单元,每一测试单元至少设置一测试插座,用以测试一半导体元件。该第一电源用以提供该预烧板上的该多个测试单元正常工作电压及一般标准讯号。配电板上间隔分布设置多个降压转换器,该多个降压转换器可任意分组成多个降压转换器组,每个降压转换器组对应于一个测试单元,用以降低该第二电源的电压并提升该第二电源的电流来转换该第二电源所供应的直流电,并且将转换的直流电供给该预烧板上对应的测试单元。
基本信息
专利标题 :
预烧测试高电流提升装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021747136.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212364490U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
游政乾
申请人 :
华烽科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市北区湳雅街212-5号
代理机构 :
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
牟长林
优先权 :
CN202021747136.6
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26 G01R1/04 H02M1/00 H02M3/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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