一种电子元件加工用的打包装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子元件加工用的打包装置，包括装置主体，所述装置主体包括箱体，所述箱体的内部由钢板水平分隔成两个独立的空腔分别为上仓、下仓，所述箱体的一侧焊接P形顶板，所述箱体的顶端设有四个圆形通孔，四个所述圆形通孔下方设置有电子元件放置装置，所述箱体空腔内设有推出装置，所述塑料薄膜滚动装置焊接箱体两侧，所述P形顶板上设有电控装置，所述P形顶板的一侧设有第二从动辊，所述P形顶板另一侧设有第二主动装置，所述P形顶板内侧设有封口装置，封口装置内包括加热环，所述加热环导线连接电控装置，此打包装置能同时对多个电子元件进行打包，设有电子元件放置装置，防止打包时电子元件损坏，设有推出装置提高打包效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件加工用的打包装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021084063.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212891272U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
尹毅
申请人 ：
烟台和锦电子有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市福山高新技术产业区
代理机构 ：
山东智达联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张方昆
优先权 ：
CN202021084063.7
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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