一种真空密封腔体工件
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摘要
本实用新型涉及真空腔体领域，特别涉及一种真空密封腔体工件，包括腔室，所述腔室的内部设置有工作部件，所述腔室的外壁一侧设置有进气口，所述腔室的另一侧外壁上设置有真空抽气口，所述腔室的顶部设置有端盖，该真空密封腔体，在真空密封腔体工作时，通过向冷却液入口投入冷却液，冷却液在冷却壳体与腔室之间流动，与被加热的腔室换热，使得热量被利用，观察窗被腔室内部加热蒸发的物质覆盖时，通过转动握扣，带动转动杆转动，从而带动刷板在观察窗上刷动，刮除观察窗上的覆盖物，使得观察效率提高，从而提高工作效率，待真空密封腔体完成工作，通过冷却液的流动，加速腔室的冷却，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种真空密封腔体工件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021097314.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212322957U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
金卫华
申请人 ：
上海钰兰车船装潢有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区泥城镇人民村
代理机构 ：
盐城高创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈民
优先权 ：
CN202021097314.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F25D17/02 B08B1/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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