密封腔体
授权
摘要
本申请提供一种密封腔体,涉及生产制造用具技术领域。密封腔体包括:主腔体、腔体板和过线孔密封组件。腔体板能够封挡主腔体的开口,腔体板和/或所述主腔体具有过线孔,过线孔密封组件包括对接件和连接件,对接件设置于过线孔且将过线孔罩设,连接件用于连接对接件与外部器件。本申请密封腔体通过过线孔密封组件来保障过线孔处的密封,能够满足生产制造中的密封需求。
基本信息
专利标题 :
密封腔体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021864730.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212587262U
授权日 :
2021-02-23
发明人 :
郭省委何秉韬张良军龙新意杨栋华
申请人 :
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吕露
优先权 :
CN202021864730.3
主分类号 :
H01B13/22
IPC分类号 :
H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套;加铠装;加屏蔽;加其他的保护层
法律状态
2021-02-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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