密封腔体
授权
摘要
本申请提供一种密封腔体，涉及生产制造用具技术领域。密封腔体包括：主腔体、腔体板和过线孔密封组件。腔体板能够封挡主腔体的开口，腔体板和/或所述主腔体具有过线孔，过线孔密封组件包括对接件和连接件，对接件设置于过线孔且将过线孔罩设，连接件用于连接对接件与外部器件。本申请密封腔体通过过线孔密封组件来保障过线孔处的密封，能够满足生产制造中的密封需求。
基本信息
专利标题 ：
密封腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021864730.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212587262U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
郭省委何秉韬张良军龙新意杨栋华
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号（厂房）
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
吕露
优先权 ：
CN202021864730.3
主分类号 ：
H01B13/22
IPC分类号 ：
H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套；加铠装；加屏蔽；加其他的保护层
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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