一种可拼接的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种灵活度较高且稳定性较好的可拼接的柔性电路板，具备：至少一层覆盖膜，其形成为扁平结构，覆盖膜附着于柔性电路板的上表面，覆盖膜用于表面绝缘；至少一层铜箔，其形成为扁平结构，铜箔粘合于覆盖膜之间，铜箔用于传导信号；至少一层加强片，其沿着覆盖膜或铜箔的延伸方向设置，并附着于覆盖膜或铜箔的底侧；其中，在柔性电路板的左右两端开设有定位孔，定位孔设为穿过覆盖膜并延伸至铜箔的中间部位，通过定位孔以对另一柔性电路板进行固定拼接。
基本信息
专利标题 ：
一种可拼接的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099415.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212573101U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
曾浩
申请人 ：
深圳市海绵电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道49区华创达文化科技产业园C409室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021099415.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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