一种基于PCB高温高压注塑防护的主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于PCB高温高压注塑防护的主板，包括电路板主体和安装座，所述电路板主体的两侧下部安装有安装板，所述安装板上安装有第一固定板和第二固定板，所述安装板上设置有限位槽，所述第二固定板的水平端部中部凸出形成第一连接凸起，所述第一固定板的水平端部两侧凸出形成第二连接凸起，所述第一固定板的水平端部中部凹陷形成第一连接凹槽，所述第二固定板的水平端部两侧凹陷形成第二连接凹槽，所述第一固定板和第二固定板的竖直端部内侧凸出形成卡接凸起，所述安装座与第一固定板、第二固定板相匹配，所述安装座的侧壁两侧开设有卡接槽，所述卡接凸起卡入卡接槽内。本实用新型，实现电路板的固定，增强装置的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于PCB高温高压注塑防护的主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021101055.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212211502U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
丁国俊宁晓华王仰鹏
申请人 ：
东莞市凯晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联村新园一路奇华工业区2栋1-2楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202021101055.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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