一种可焊接铜箔
授权
摘要
本实用新型公开了一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接；本实用新型通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。
基本信息
专利标题 ：
一种可焊接铜箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021105782.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212064493U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李远泰王秉铎张俊杰刘文新赵志良蓝海亮刘海
申请人 ：
梅州市威华铜箔制造有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市东升工业区
代理机构 ：
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许冲
优先权 ：
CN202021105782.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/02 H05K3/34
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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