一种无铅锡膏焊接性能测试设备
授权
摘要
本实用新型提供一种无铅锡膏焊接性能测试设备，所述检测箱体的下表面四角均焊接有支撑杆，且检测箱体的上表面安装有加热板，所述检测箱体的内部底面开设有安装滑槽，且检测箱体的左侧内壁固定安装有测温器，所述安装滑槽的内部滑动连接有固定组件，所述固定组件的前表面固定安装有把手，且固定组件的上方设置有刮刀组件，所述固定组件的上表面设置有电路板。通过设置有刮刀组件，可以根据电路板的高度调节刮刀的位置，便于均匀的涂抹无铅锡膏，刮刀易更换拆卸，节约了安装时间，通过设置有固定组件，可以便于电路板的固定安装，可以对不同厚度的电路板进行限位，同时避免电路板因挤压损坏，在焊接结束后方便进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅锡膏焊接性能测试设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021122695.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN213105185U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
吴建新吴达铖邹洪涛徐金华苏培艳雷立平黄淦权
申请人 ：
深圳市亿铖达工业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡前进二路21号流塘商务大厦19层
代理机构 ：
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴媛媛
优先权 ：
CN202021122695.8
主分类号 ：
B23K31/12
IPC分类号 ：
B23K31/12 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/12
有关研究材料的性质的，例如材料的可焊性
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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