一种用于金葱粉生产的贴合装置
授权
摘要

本实用新型涉及产品表面加工技术领域,具体是涉及一种用于金葱粉生产的贴合装置,包括有上料组件、加工平台、喷胶组件、金葱粉喷涂组件、抹平组件和下料组件,喷胶组件包括有水平设置的喷胶管,喷胶管的长度方向与加工方向垂直,喷胶管上沿着喷胶管的长度方向竖直设有若干个喷胶头,金葱粉喷涂组件包括有水平设置的金葱粉送料管,金葱粉送料管上沿着金葱粉送料管的长度方向设有若干个金葱粉落料口,下料组件包括有张紧机构和收卷机构,本实用新型所示的一种用于金葱粉生产的贴合装置能够自动的将金葱粉涂布在布料上,提高了工作效率,将已经的涂布后的布料上的金葱粉抹平,提高美观度,通过张紧机构将布料拉紧,提高布料的平整度。

基本信息
专利标题 :
一种用于金葱粉生产的贴合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021141185.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212759279U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
杨克平杨美丽
申请人 :
广东冠虹金葱科技有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市高新技术产业开发区畲江园区D5
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021141185.5
主分类号 :
B05B13/02
IPC分类号 :
B05B13/02  B05B15/00  B05B12/08  B65H23/26  B65H18/10  B65H18/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置;雾化装置;喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的,用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置;喷头的配置或安装;进给工件装置的改进或配置
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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