一种散热片可控硅组装机
授权
摘要
本实用新型提供了散热片可控硅组装机，包括一机架，该机架上设有转盘工位分割机构，该转盘工位分割机构包括一转盘，该转盘上设有散热片容置槽；该机架上还设有散热硅脂点料机构以及可控硅上料锁合机构；该可控硅上料锁合机构包括供料组件以及螺丝锁合组件：该供料组件包括管条料仓以及下料滑槽；该螺丝锁合组件包括二轴移动平台，该二轴移动平台上设有螺丝供料头以及螺丝批安装座，该螺丝批安装座活动安装于该二轴移动平台上；该螺丝供料头的底部设有一可控硅固定部。通过将螺丝供料头安装于二轴移动平台上，且在螺丝供料头的底部设置可控硅固定部，实现了可控硅放料并锁螺丝在一工位完成，完成了可控硅自动螺丝安装。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片可控硅组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021149316.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212496313U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李长春钟勇智
申请人 ：
厦门华联电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘头一路120号15#厂房1-4层
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021149316.4
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 B23P19/06 B05C5/02 B21F11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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