筒体内腔焊缝打磨装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种筒体内腔焊缝打磨装置，包括支撑筒，所述支撑筒外圆面上连接有万向滚轮，支撑筒后端连接有旋转轴，支撑筒前端依次连接有连接板、升降机构和砂轮机。该装置由支撑筒引导砂轮机进行打磨，操作简单。支撑筒通过万向滚轮与待打磨筒体同轴配合，精度高，通过替换万向滚轮，可用于不同直径的筒体，不受待打磨筒体直径、长度影响，且易于控制。作为一种实施例，所述升降机构包括滑块、螺杆、底座，其中螺杆分别与滑块、底座连接，转动螺杆使滑块与底座之间相向或相离运动；导轨上端还固定连接了导轨固定座；螺杆上端还设置有手轮；砂轮机通过抱箍连接在升降机构上。

基本信息

专利标题：

筒体内腔焊缝打磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021168096.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-22

授权号：

CN212385176U

授权日：

2021-01-22

发明人：

白平李广振

申请人：

贵州航天风华精密设备有限公司

申请人地址：

贵州省贵阳市经济技术开发区

代理机构：

贵州派腾知识产权代理有限公司

代理人：

张祥军

优先权：

CN202021168096.X

主分类号：

B24B9/04

IPC分类号：

B24B9/04 B24B41/00