一种生产PCB板使用的压合治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种生产PCB板使用的压合治具，包括压合底座、PCB板和压合板，压合底座下方内侧之间活动放置有PCB板，压合底座上方内侧之间活动连接有压合板，通过活动槽、调节块、转向杆和压合块均设有三组，使其对PCB板上的元器件能有不同位置上的点对压合限位，可以通过调节块、转向杆和压合块调节配合使用压紧PCB板上的元器件，对元器件单个进行施压焊接，避免了元器件翘起，解决了PCB板单板太小，高温胶纸不好固定，且PCB板上的元件缺乏点对式的压合，容易造成元件翘起，导致焊接不平整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种生产PCB板使用的压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021193120.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213126676U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李家保
申请人 ：
上海锶坎电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇静塘路988号2幢J1064室
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
石红丽
优先权 ：
CN202021193120.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
