一种金属化载板
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属化载板，包括绝缘介质基片，所述绝缘介质基片相对侧壁面中心部位开设有两个凹槽，两个所述凹槽对称开设，两个所述凹槽上设有两个侧面金属层，两个所述侧面金属层对称设置，所述绝缘介质基片上壁面设有顶层金属层，所述顶层金属层上设有走线槽，所述走线槽上设有激光器焊盘，所述激光器焊盘下壁面贴合于绝缘介质基片上壁面，所述顶层金属层上壁面安装有片上电阻器，本实用新型涉及光通信技术领域,在载板的侧面做金属化处理，形成侧面金属层，从而使上下表面的接地层连接到一起，避免了接地通孔的制作，加工简单，生产效率高，保证了产品的质量，可靠性高，保证了生产成本，便于规模量产。
基本信息
专利标题 ：
一种金属化载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021194059.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212381457U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
叶宇诚徐建卫汪鹏
申请人 ：
上海矽安光电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路680号33幢8B部位814室
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
汤楚莹
优先权 ：
CN202021194059.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16 H05K1/11
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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