一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置，包括底座、手轮和旋转钮，所述底座一侧通过轴承连接有所述手轮，所述手轮斜上侧通过轴承连接有所述旋转钮，所述旋转钮上侧设置有角度盘，所述底座内侧壁斜方向上对称设置有导轨。有益效果在于：本实用新型通过设置的收集槽、支撑架、旋钮卡槽、转轴、旋转钮和角度盘，使得倒角刀的倾斜角度可以根据使用需求进行调节，进而使得晶体的倒角角度得到调节，满足不同的加工需求。
基本信息
专利标题 ：
一种钴尖晶石晶体倒角磨平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197444.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213563657U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
章洪营
申请人 ：
福州瑞烁光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市马尾区快安科技园21#地3号厂房三层（自贸试验区内）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021197444.6
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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