级联微型麦克风
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摘要
公开了一种级联微型麦克风，级联微型麦克风包括并联连接的多个微型麦克风。每个微型麦克风包括：衬底，衬底包括第一空腔；第一牺牲层，位于衬底上，第一牺牲层包括第二空腔；振膜层，振膜层的至少一部分由第一牺牲层支撑，位于第二空腔上方的振膜层形成振动隔膜；第二牺牲层，位于振膜层上，第二牺牲层包括第三空腔；背极板层，位于第二牺牲层上，背极板层的至少一部分由第二牺牲层支撑，位于第三空腔上方的背极板层形成背极板，背极板包括至少一个声孔；其中，每个微型麦克风中，第三空腔的尺寸小于第一空腔的尺寸。本实用新型实施例提高了微型麦克风的灵敏度和信噪比，减小寄生电容，提高了器件的一致性和良率。
基本信息
专利标题 ：
级联微型麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197820.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212435926U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
孙福河金文超李佳张小丽闻永祥
申请人 ：
杭州士兰集昕微电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区10号大街（东）308号13幢
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021197820.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R31/00
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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