一种高温绑定压头装置

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摘要

本实用新型涉及晶片封装设备领域，具体公开了一种高温绑定压头装置，包括支架；丝杆电机，所述丝杆电机安装在支架顶端；丝杆，所述丝杆的顶端与丝杆电机连接，所述丝杆电机带动丝杆转动；移动块，所述移动块安装在丝杆上，所述丝杆转动实现移动块在丝杆上移动；第一滑轨，所述第一滑轨安装在支架上，且与丝杆平行；滑块，所述滑块滑动安装在第一滑轨上；安装座，所述安装座同时与滑块和移动块连接，所述移动移动带动安装座沿第一滑轨滑动；旋转机构，所述旋转机构安装在安装座底端；压头机构，所述压头安装在旋转机构底端，所述旋转机构旋转实现压头机构旋转。本实用新型的压头装置运动精度高，可长时间运行且保持精度准确。

基本信息

专利标题：

一种高温绑定压头装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021205250.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-28

授权号：

CN212676221U

授权日：

2021-03-09

发明人：

何海龙陈金秀

申请人：

深圳市劲拓微电子装备有限责任公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心二单元5层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021205250.6

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67