一种可控硅温度控制箱
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种可控硅温度控制箱,包括呈一侧开口的箱体,箱体内固定安装有托板,托板的顶端对称固定安装有两个侧板,两个侧板之间且位于托板的上方滑动安装有金属罩,箱体内且位于托板的上方固定安装有安装架,安装架上对称且滑动安装有两个可控硅本体,安装架上安装有限位板,安装架由顶板和底板拼接组成,顶板上且与限位板对应的位置开凿有插口,顶板的下表面且位于插口的两侧对称开凿有两个第一卡槽,底板的上表面开凿有第二卡槽,本实用新型一种可控硅温度控制箱,本控制箱设置有金属罩,可以防止可控硅产生的电磁干扰泄漏,避免可控硅产生的大功率谐波对控制箱内的电路系统造成干扰,大大提高了其抗干扰性能。
基本信息
专利标题 :
一种可控硅温度控制箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021222725.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212629078U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
李潘剑
申请人 :
苏州博望新能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区华云路1号7号楼3楼
代理机构 :
苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李晓星
优先权 :
CN202021222725.2
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00 H05K5/02
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 9/00
申请日 : 20200629
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210629
申请日 : 20200629
授权公告日 : 20210226
终止日期 : 20210629
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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