一种电路板IC芯片用的起拔工具
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板IC芯片用的起拔工具，包括金属制成的工具本体，所述工具本体为长条状，所述工具本体的后端设置有方便手持操作的手柄，前端设置有长方体状的罩体，所述工具本体中沿其轴线方向设置有导气槽，所述导气槽一端与外部的热风管相连，另一端与所述罩体相连通。本申请可有效提高维修人员的操作效率，且芯片拔除效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板IC芯片用的起拔工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021226088.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212183831U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
张超魏鹏鹏
申请人 ：
昆山恒智信科电子设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区前进东路898号帝景天成广场8号楼1318室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021226088.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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