一种光通信器件的装配结构

授权

摘要

本实用新型设计光通信器件的技术领域，具体涉及一种光通信器件的装配结构。所述装配结构至少包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括一个用于粘接固定第二组件的粘接面，所述粘接面上设有开槽结构，所述第一组件的粘接面和第二组件之间的缝隙中设有胶水层。本实用新型的有益效果在于，与现有技术相比，本实用新型通过早粘接面设置开槽结构，一方面，将由于两者材料尺寸的公差问题所导致多余的胶水，可以流到开槽结构里以免胶水污染第一组件和/或第二组件；另一方面，通过开槽结构增加第二组件与粘接面之间的粘接面积，提高粘接力。

基本信息

专利标题：

一种光通信器件的装配结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021227313.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212211649U

授权日：

2020-12-22

发明人：

雷奖清易也

申请人：

昂纳信息技术（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区翠景路35号

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司

代理人：

陈琳

优先权：

CN202021227313.8

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02