一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线
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摘要
本实用新型公开了一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线，包括本实用新型的一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线，包括第一输送线、第二输送线、拆装平台和衔接第一输送线、第二输送线与拆装平台间物流输送的传送架；传送架内设有可沿输送架上下运动的输送平台；输送平台可将第一输送线上的载件托盘转运至拆装平台，并将处理后的载件托盘转运至第二输送线；拆装平台包括拆装支架、设置在拆装支架底部的拆装工位、和设置在拆装架上，可相对拆装工位往复运动的吸盘组件；吸盘组件包括吸盘支架和设置在吸盘支架上的吸盘。
基本信息
专利标题 ：
一种适于半导体晶片储蓄花篮的装卸输送线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021270757.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212342590U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
杨鹏飞金华杨黎明
申请人 ：
无锡市泰瑞电子设备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区阳山镇杨木桥村
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵亚飞
优先权 ：
CN202021270757.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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