一种基于原位多激光调控的增减材复合式制造装置
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摘要
本实用新型公开了一种基于原位多激光调控的增减材复合式制造装置，包括脉冲激光光路装置、连续光纤激光光路装置、切削加工装置以及激光选区熔化装置；所述脉冲激光光路装置包括脉冲激光器、第一准直器、第一扫描振镜和第一f‑θ镜；所述连续光纤激光光路装置包括连续光纤激光器、第二准直器、第二扫描振镜和第二f‑θ镜；所述切削加工装置包括切削刀具、切削刀具库和切削刀具X/Y/Z轴运动臂；所述激光选区熔化装置包括装置本体、成型缸、粉料缸、粉末回收缸以及铺粉车。本实用新型利用多激光原位调控，多波长激光增材、减材以及刀具铣削一体化协同成形，实现低缺陷、高精度、高性能零件的高效、一体化增减材复合制造。
基本信息
专利标题 ：
一种基于原位多激光调控的增减材复合式制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021276592.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212598870U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
宋长辉马建立戴玉宏杨永强刘林青刘琼
申请人 ：
华南理工大学;深圳光韵达光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202021276592.7
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B22F3/24 C21D10/00 C22F3/00 B23P23/04 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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