增减材复合制造中的激光封装

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摘要

本实用新型涉及增减材复合制造技术领域，尤其为增减材复合制造中的激光封装，包括底座、支架、激光座和激光头，所述底座的顶端固定连接有支架，所述支架的顶端内侧固定连接有激光座，所述激光座的底端内侧转动连接有调节圆板，所述调节圆板的中心内侧固定连接有激光头，所述激光头的顶端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端转动连接有滑动块，所述滑动块的内侧螺纹旋合连接有第一螺杆，所述激光座的内侧转动连接有转动环，所述底座的顶端固定连接有定夹块，本实用新型中，通过设置的激光头、调节圆板、转动环等构件，可以通过调节圆板的转动，实现对激光头的全方位转动，方便在不同情况下对薄壁金属材料进行激光封装，增加装置的实用性。

基本信息

专利标题：

增减材复合制造中的激光封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022496644.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213470025U

授权日：

2021-06-18

发明人：

蔡诚梅笠陈明孙继欣卢杭张莹陆传凯杨晓礼卢俊王磊胡毅泊王雪峰

申请人：

江苏亚威创科源激光装备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市岷山路1号

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN202022496644.8

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/21