一种光纤环温度性能测试装置
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摘要
本实用新型提供一种光纤环温度性能测试装置，主要由上壳、下壳、铜柱、支架、气密插座、O型密封圈、温度传感器及尼龙管组成，其中，下壳四周侧壁上分布有进气孔、出气孔、气密插座安装孔及光纤出纤孔，另外下壳法兰上端有一环形凹槽，所述O型密封圈胶粘于所述环形凹槽内；支架通过螺钉和铜柱固定在下壳底面上；支架上表面有一凹槽，尼龙管胶粘于所述凹槽内；支架上圆周均匀分布着温度传感器，待测光纤环固定在支架上表面；上壳与下壳通过螺钉固定形成气密壳体。本实用新型采用一气密结构装置，充入氮气，物理隔离光纤环与外界环境，以减小温度场外界环境水分、氧气等因素对光纤环温度敏感性的影响，单独考虑温度场变化对光纤环性能的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤环温度性能测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021302918.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213022234U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
代静李健一可伟
申请人 ：
河北汉光重工有限责任公司
申请人地址 ：
河北省邯郸市经济开发区和谐大街8号
代理机构 ：
北京理工大学专利中心
代理人 ：
刘芳
优先权 ：
CN202021302918.9
主分类号 ：
G01M11/00
IPC分类号 ：
G01M11/00 G01C25/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M11/00
光学设备的测试；其他类目未包括的用光学方法测试结构部件
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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