一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通过固晶胶粘附有基于MEMS的热电堆，所述热电堆外罩有管壳，所述管壳与PCB基材焊接固定，所述管壳的中央贯通有光窗，所述管壳内贴敷有用于封闭光窗的滤光片，所述PCB基材上设置有与热电堆电连接的NTC。借助MEMS热电堆和PCB基材的配合，扩大了测温传感器的适用范围，适应了消费电子产品高集成，高稳定性，高效率的生产方式，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021311481.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212378915U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
朱磊魏冬周晓瑜
申请人 ：
无锡芯奥微传感技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN202021311481.5
主分类号 ：
G01J5/12
IPC分类号 ：
G01J5/12 H05K13/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/12
用热电元件，例如热电偶
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
