一种用于划切分晶的辅助定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于划切分晶的辅助定位装置，包括：底座、第一定位组件和第二定位组件，第一定位组件和第二定位组件设置在底座上；第一定位组件包括第一推板、第一压板、第一导向轴和第一弹簧；第一推板与底座平行设置，第一推板和第一压板通过第一导向轴连接；第一弹簧套设在第一导向轴上，第一弹簧连接在第一推板与底座之间；第二定位组件包括固定块、限位板和螺杆；固定块连接在底座上，螺杆穿过固定块，螺杆与固定块螺纹连接；限位板与螺杆连接，限位板与底座垂直设置。通过上述方式，本实用新型能够使长条材料上盘能够保持平行，避免出现不平行的情况，可以保证有效切割后的产品形状。
基本信息
专利标题 ：
一种用于划切分晶的辅助定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021320719.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213005965U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
苏佳
申请人 ：
苏州东辉光学有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭葑亭大道439号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
唐婷婷
优先权 ：
CN202021320719.0
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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