一种用于提高电镀膜层均匀性的加工装置
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摘要
本实用新型一种用于提高电镀膜层均匀性的加工装置，包括：辅助阳极(1)、绝缘垫片(2)、电极固定架(3)、绝缘套(4)、电极杆(5)；电极固定架(3)为中空结构，绝缘垫片(2)安装在电极固定架(3)的中空部分的盲孔部分内，电极杆(5)的一端穿过电极固定架(3)的中空部分中通孔部分和绝缘垫片(2)，从电极固定架(3)中伸出；电极杆(5)的一端位于工件内；辅助阳极(1)与电极杆(5)靠近绝缘垫片(2)的一端连接；电极固定架(3)外侧与工件上带有的螺纹配合固定；电极固定架(3)上设有对称的两个螺纹孔，电极固定架(3)上设有腰形孔，提高电镀膜层均匀性，特别适用于含有盲孔工件的电镀加工。
基本信息
专利标题 ：
一种用于提高电镀膜层均匀性的加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021325954.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213680938U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
崔立宋振坤白雪玉董东峰崔同春
申请人 ：
北京实验工厂有限责任公司
申请人地址 ：
北京市西城区木樨地北里24号
代理机构 ：
中国航天科技专利中心
代理人 ：
胡健男
优先权 ：
CN202021325954.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/12 C25D7/00 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN213680938U.PDF
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