一种PCB线路板回流焊用的双轨氮气炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB线路板回流焊用的双轨氮气炉，包括机架、双轨输送装置、炉体、真空泵、加热丝、冷却装置和氮气输送装置，炉体设置在机架的上方，炉体的两端设有输送入口和输送出口，炉体上设有氮气输送装置和真空泵，所述氮气输送装置和真空泵均通过管道与炉体内部连通；双轨输送装置贯穿设置在炉体内，加热丝在炉体的行腔两侧均匀分布，所述炉体外顶部设有马达，炉体内位于行腔下方设有风叶轮，风叶轮的驱动轴穿过行腔与马达连接，冷却装置设置在靠近炉体内壁上且靠近输送出口处。风叶轮带动气流运动，气流热传导充分均匀，大大提高加热的效率和均匀性，使得喷在PCB板上的气流温度均匀，改善温度差对PCB板焊点的影响，提高了PCB板的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板回流焊用的双轨氮气炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021327183.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN213003173U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
吴锡军陈永亮曹贝贝
申请人 ：
昆山升菖电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌京阪路1138号
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王克兰
优先权 ：
CN202021327183.5
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K1/008
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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