一种适合激光气密性焊接的轴向可伐金属管壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种适合激光气密性焊接的轴向可伐金属管壳，金属外壳管座、管帽两端设有不带金属镀层的焊接端口，焊接端口管座一端为斜面，左外引线的一端连接有管座，管座的焊接端设有管帽，芯片热沉组件设于管帽的内侧，管座的焊接端均开设有斜坡，芯片热沉组件的一端连接有S弯内引线，管帽的一端设有陶瓷绝缘组件，陶瓷绝缘组件的一端连接有右外引线。采用本实用新型的产品，封口的封接面积较小，达到热量高度集中的目的；可避免焊接时其它杂质引入焊接区影响焊接质量，增加焊接时的焊接熔池的宽度和深度，有效减小管座帽在机加工过程中出现管座帽尺寸配合偏差问题对焊接质量造成的不良影响，避免焊接过程中出现高温氧化的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种适合激光气密性焊接的轴向可伐金属管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021327233.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212485300U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
周世威
申请人 ：
朝阳微电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省朝阳市龙城区文化路五段105
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯蔚寰
优先权 ：
CN202021327233.X
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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