一种立体电路打印装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子电路的技术领域，更具体地，涉及一种立体电路打印装置，包括打印喷头、用于挤出导电油墨的挤出组件以及环绕于打印喷头外周的加热组件，所述打印喷头内设有与导电油墨挤出组件连通的导管以及环绕于导管外周的冷却组件。本实用新型挤出组件挤出导电油墨经打印喷头内的导管流出，同时加热组件工作加热温度至导电油墨的固化温度使得导电油墨固化；导管外周设置冷却组件隔绝加热组件产生的热量，避免在打印过程中加热组件产生的高温对打印喷头产生热影响；本实用新型工序简单、成本低廉，可适用于大多金属油墨浆料的挤出打印，且可制备得到分辨率高的立体电路。
基本信息
专利标题 ：
一种立体电路打印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021330821.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212603422U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
谢小柱申超王子杰龙江游张炜张家发张宇梁
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
王锦霞
优先权 ：
CN202021330821.9
主分类号 ：
B29C64/106
IPC分类号 ：
B29C64/106 B29C64/20 B33Y10/00 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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