一种立体柔性电路打印装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子电路的技术领域，更具体地，涉及一种立体柔性电路打印装置，包括基座及安装于基座的保护盖，基座及保护盖之间设有中空腔体；基座安装有三轴运动组件，三轴运动组件安装有安装板，安装板安装有油墨挤出组件和油墨固化组件；油墨挤出组件及油墨固化组件下方设有工作平台，工作平台活动安装于基座，待打印基材夹装于工作平台；三轴运动组件、油墨挤出组件、油墨固化组件及工作平台均安装于中空腔体内。根据基材材质和导电油墨的特性选择不同的烧结固化方式，适用于不同种类导电油墨的挤出和固化，适用范围广泛；且本实用新型设置多个自由度，可灵活地在空间任意位置制备支撑电路结构，灵活度高，可实现高分辨率的立体柔性电路打印。
基本信息
专利标题 ：
一种立体柔性电路打印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021329892.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212422187U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
谢小柱翁沛希申超龙江游徐美芳武文杰周文倩
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
王锦霞
优先权 ：
CN202021329892.7
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/135 B22F3/105 B33Y30/00 B33Y10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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