一种立体电路和电路板
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摘要
本实用新型公开了一种立体电路和电路板；其中，立体电路包括塑料壳体，在塑料壳体表面设有利用激光直接成型技术LDS形成的金属导电层，塑料壳体包括与电路板连接的焊接面，在焊接面上设有若干个凹槽且焊接面和凹槽的表面覆有金属层；此外，电路板上固定有立体电路且电路板与立体电路的焊接面之间设有焊锡层，焊锡层分布在焊接面以及凹槽的侧壁上。本实用新型在立体电路的塑料壳体的焊接面设计凹槽，因此，在将立体电路固定到电路板上时，利用SMT工艺锡料的爬锡特性，可使焊锡分布在焊接面和凹槽的侧壁上，从而使得立体电路在x、y、z三个方向实现固定，增强了立体电路与电路板之间的牢固性，可以应用于如车载系统等一些需要高强度要求的环境中。
基本信息
专利标题 ：
一种立体电路和电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911137.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210519045U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李志强杨开月
申请人 ：
禾邦电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
顾友
优先权 ：
CN201920911137.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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