用于整体式全息显示COF芯片的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于整体式全息显示COF芯片的散热结构，包括全息仪外壳以及全息仪外壳内安装的COF芯片主体，所述全息仪外壳上设置有散热机构以及与COF芯片主体相配合的导风调节机构，所述散热机构包括嵌装在全息仪外壳右侧内壁上的矩形套管，且矩形套管内固定安装有散热风扇，COF芯片主体的顶部粘接固定有集热板，且集热板的一侧开设有矩形孔。本实用新型设计合理，将散热风扇吹出的风分流并配合集热板能够加快对COF芯片主体的散热降温，能够通过调整U形导风板的倾斜度，达到调整分流至COF芯片主体处风的大小，达到能够进一步实现对COF芯片主体散热力度的调整，有效的提高了COF芯片主体的散热效果，有利于使用。
基本信息
专利标题 ：
用于整体式全息显示COF芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021334788.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212461663U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海盟云全息科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021334788.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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